Mei-Ho Meihe Enterprise Co., Ltd.
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                   晶圓研磨輪

               Wafer Grinding Wheel

 

 

 

                     特 點                 

 

    由Mei-Ho(美研)自主研發製造高品質晶圓研磨輪,是針對半導體矽晶圓

研磨減薄製程專製,除了能有效率的研削晶圓產品外,在設計上加強了研削

導入孔,能更均勻穩定的研磨,客製化服務能在不同材料及規格尺寸上都保

優越的切削能力,從而獲得穩定的研削性及最佳磨輪使用壽命。

 

                     用  途                  

 

●研磨輪尺寸

  ?8吋晶圓使用  200mm
  ?12吋晶圓使用  300mm

●研磨輪粒徑大小
  ?#320       ?#1000
  ?#360       ?#1500
  ?#400       ?#2000

  ?#600       ?#3000
  ?#800       ?#8000

 

 

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